hakkında şirket haberleri Veri merkezi optik ara bağlantı XWDM teknolojisi yeniliği

Bulut bilişiminin, büyük verilerin, yapay zekânın, nesnelerin internetinin, canlı yayının ve diğer teknolojilerin hızlı gelişmesiyle,5G ve bulut veri merkezi merkezli altyapı projeleri giderek daha önemli hale geliyorDüşük gecikme, yüksek hız ve esneklik ile 5G ağının inşası ve DC merkezli DCI talebinin hızlı büyümesi,Tüm optik iletişim endüstrisinin odak noktası ve araştırma sıcak noktası haline geldi.

  Bulut içi veri merkezlerinin iç optik ağı için, veri merkezleri optik modül pazarının ve teknolojik ilerlemenin ilk itici gücü haline geldi.,400Gbit/s optik modüller popüler hale geldi ve 800Gbit/s optik modüller de ortaya çıkmaya başladı.Gelecekteki gelişme eğiliminde, telekomünikasyon ekipmanlarının optik modüllerinin veri merkezi optik modül teknolojisinden öğrenmesi ve yeniden kullanılması;Gemideki optik iletişim, tüm endüstride büyük ilgi çekmiş veri merkezindeki optik ağın bir sonraki gelişme sıcak noktasıdır.Bu nedenle, dördüncü bölümde, aşağıdakiler de dahil olmak üzere, 15 temel yenilikçi Ar-Ge teknolojisi yönü ayrıntılı olarak incelenmektedir:50G/100G Baud, IM-DD PAM-4, CDR/DSP, Dijital tutarlılık, Nyqusit WDM/ alt taşıyıcı Süper kanal, Süper 100G SerdesI/O arayüzleri özellikleri tasarımı, 100G/400G/800G/1.6T evrimi, 400G silikon optik modül entegrasyon şeması tasarımı, veri merkezi ağının DCN çekirdek teknolojisi (katman 2 EVLAN,ortogonal sıfır arka düzlemde anahtarlama mekanizması kumaş, Yaprak Omuriliği)DCN ağ), yeni yüksek entegrasyonlu 400G portlu yüksek verimli kutu anahtarı, tamamen optik arka düzlük otobüs bağlantı teknolojisi,silikon optik gelişmiş entegrasyon ve gelişmiş ambalaj teknolojisi, silikon optik + ASIC CPO fotoelektrik mühürleme teknolojisine dayalı açık / ayrılmış beyaz kutu anahtar teknolojisi.Bu bölüm, 400G optik modüllerin ve beyaz kutu 52Tbps Ethernet anahtarlarının en gelişmiş teknolojilerinin en kapsamlı özetidir.